玻璃基板和PCB板在不同的场合发挥着各种的优势。其中，玻璃基板主要由液晶面板企业使用，用于面板工艺制程上；而PCB板应用于一切集成电路电子设备中。PCB板的应用范围要更宽、更广。但无论采取何种技术方案，两者皆有自身的优劣性，不能一概而论。
从性能角度来看，玻璃基板导热率高，可以较好地散发热量，在密度较高的焊接产品上，也可满足于更为复杂的布线需求；此外，玻璃基板的平坦度更高，在芯片转移技术上更容易实现突破。而PCB板由于材料本身限制，散热性不强，在大尺寸应用过程中容易产生翘曲变形，因此在性能角度上，玻璃基板比PCB板更有优势。在成本方面，玻璃基板也具有无法媲美的优势。传统的PCB板在稳定性和精度性方面无法满足于新兴显示产品的要求，而且产品费用不便宜。玻璃材料供应相对稳定，成本较低，如用玻璃代替PCB来作LED背板，可以大幅降低制造成本。
玻璃基板虽在性能和成本上具有得天独厚的优势，但在良率方面的表现却是“硬伤”。玻璃基板的原材料是素玻璃，属于易碎、易损品。在生产搬运过程中，难免发生碰撞、划伤等物理伤害，以至于产品破碎，进而影响生产良率。而PCB板由于技术发展时间较长，成熟度更高，供应链也相对完整，良率处于逐年提高阶段。随着玻璃基板技术的进步，玻璃基板将会表现出更为优异成绩。
