LED贴膜屏是透明屏细分的产品，也可以用在玻璃幕墙、橱窗领域，而且对于玻璃护栏、玻璃窗的中小型面积应用，更加适合。LED贴膜屏优势特点，它的工艺优势是怎样的呢？下面一起来了解：
LED贴膜屏特点：
1、轻巧(≤3.5kg/㎡)、超薄(3mm、高通透.
2、屏体上无元器件，电源隐藏，安全可靠,外形简约美观.
3、可弯曲，可裁剪，适应弧形结构,不破坏建筑原结构.
4、防水、防火、防撞，不惧外界因素影响.
5、针尖散热原理，散热强，不聚热，寿命长,播放画面清晰，节能达30%.
6、静态驱动，高刷新，高亮度,操作快捷，远程操控.
摒弃常规LED屏劣势：
1、笨重，结构复杂，安装容易破坏结构
2、突兀，不美观，无法提升美感
3、屏体漆黑，不通透，阻碍视线
LED贴膜屏经济评价：
1、产品可弯曲可裁剪，无裁剪费用。
2、适用于任何形状的位置安装，成本价格优势明显。
3、新一代高科技透明屏产品，为客户创造更多价值。
技术及工艺创新要点：
1、器件组成：
（一）Led灯技术：大芯片9X13μ超薄封装，低电流高亮度，寿命长；
（二）Led灯技术：大芯片9X13μ超薄封装，低电流高亮度，寿命长；
（三）pcb技术：pcb为超薄pcb，表面化金处理，1um胀缩控制，导电导热快，寿命长；
（四）pc技术：pc 为光学高透阻燃板，透光防尘
2、驱动优势：
（一）采用先进的半导体CSP级别的封装技术，直有利于PCB焊盘到驱动芯片的距离大大减小，电性能更可靠，散热效果更出色，使得驱动芯片稳定性比传统封装的大大提升，贴膜LED屏产品做到更薄更轻；
（二）颠覆传统的反推IC设计，以前设计显示屏会根据市场上的主流驱动来设计相关新产品，我司采用了相反模式，在需要设计类型的产品上反推IC设计，使得前段工艺不受影响的情况下驱动脚位定义、逻辑电路更加符合后端加工工艺。在此优势下设计产品大大简化，常规产品需要多层板才能做的设计我司双面板就可以做到。
3、生产工艺优势：
（一）由于CSP封装的IC焊盘只有150um*150um，一个驱动芯片1180um*1180um*300um上就有13个这样的焊脚，这样对贴装、焊接要求非常高，我司通过高级无尘化车间与特采的先进设备以及反复实验总结出来的工艺要求与经验来满足批量生产要求，特别是480长度的PCB基材涨缩非常大，通过无数次实验才终于掌握控制涨缩的具体方法。
（二）由于焊盘小且多，对印刷要求非常高，无法通过肉眼与普通机器来判别印刷质量，联曼光带你通过特采的检测机器很好的解决了这方面问题。
